LASER VIA(BUILD UP)
특징
- 휴대용 이동 전화기
- 비디오 카메라
- 노트북 컴퓨터
제품사양
| Layer | 6 |
|---|---|
| Material | FR-4, RCC, Multifoil, DSFoil |
| Thickness | 0.8 |
| Laser Via | 0.10ø |
| Line Width / space | 0.12 / 0.12 |
특징
제품사양
| Layer | 6 |
|---|---|
| Material | FR-4, RCC, Multifoil, DSFoil |
| Thickness | 0.8 |
| Laser Via | 0.10ø |
| Line Width / space | 0.12 / 0.12 |