제조설비현황
| 현 상 기 - 2대 | 정 면 기 - 2대 | 노 광 기 - 5대 |
|---|---|---|
| 건 조 기 - 3대 | 포 장 기 1대 | 수 동 인 쇄 기 - 4대 |
| 반자동 인쇄기 - 4대 | 라미네이팅기 - 3대 | 에 칭 기 - 1대라인 |
내층
- T/C 표면에 원하는 모양의 회로를 형성하는 공정입니다.회로를 형성하기 위하여 노광 후 현상, 부식, 박리의 공정을 거치고 AD(광학검사)를 통하여 완성된 회로의 결점을 찾아냅니다.
적층
- 여러장의 양면기판을 층별 적층구조에 맞추어 Lay - Up하고 각층 사이에 접착 및 절연기능을 하는 Rrepreg를 삽입한 후 고열, 압력을 이용하여 각층을 접착하는 공정입니다.
외층
- 도금 완료된 표면에 원하는 모양의 회로를 형성하는 공정입니다. 회로를 형성하기 위하여 노광 후 현상, 부식, 박리의 공정을 거치고 ADI(광학검사)를 통하여 완성된 회로의 결점을 찾아냅니다.
인쇄
- 완성된 기판 표면의 회로에 불필요한 통전과 회로의 손상을 방지하기 위하여 표면에 절연 잉크를 도포하는 공정입니다. 표면 보호를 위한 잉크와 더불어 부품의 식별 및 정보를 표기하는 식자를 더불어 인쇄합니다.
라우터
- 고객이 원하는 크기로 기판의 최종 외형을 절단 및 홈을 가공하는 공정입니다.
- 금속현미경(Olympus) : 50~1,000배
- 도금측정기(FISHER) : 홈, 표면측정